TRUMPF社のパルスファイバーレーザーは、さまざまなマイクロカッティングのアプリケーションに使用できます。高いピークパワーと短パルスにより、さまざまな金属(金、銀、銅などの高反射および導電材料等)および非金属材料に対して良好な結合と材料除去が保証されます。

この技術により、薄い金属箔が1回のパスで切断されます。 0.5mm以上の厚い金属は、複数のパスで簡単に切断できます。このプロセスでは、TruPulse nano 3002及び焦点距離の短いF-Thetaレンズを使用した高速スキャナーをベースとしたビームデリバリーを使用するため、ガス処理を必要としません。

また、この用途で使用したレーザーはM2値が””<2.0″”のマルチモードレーザーで、40種類のパルス波形から用途に応じて最適なパルスを選択して使用することができます。今回の加工例ではパルス幅が220nsでパルスエネルギーが0.8mJのパルスを使用して加工しました。その他の加工条件は下記の通りです。対象物や加工目的が異なる場合でも、別のパルスを選択することで可能できる場合もございますので、様々な用途にご使用いただけるレーザーです。 主に気化によるメカニズムで、改鋳材料は最小限で、熱影響部は非常に限られています。スキャナーベースのシステムは高精度で、150mm四方を超えるフィールドで10µのオーダーの達成が可能です。