高速・微細な多穴加工が可能です。

・円および四角形状の微細加工
・セラミック、ポリマーなどへのレーザー穴あけ加工
・円：φ20μm以下、四角形状：□60μm以下も可能

レーザー微細穴あけ加工を実現する、マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”は、波長355nmのDPSSレーザーを搭載したプローブカード用のマイクロドリリングシステム。セラミック材、ポリマー材への円形および四角形状の加工を目的としたレーザー加工装置です。高アスペクト比の穴を、テーパーレスまたは逆テーパー制御で、高速・高精度に加工が可能であるという特長を備えています。

オプション類も豊富に備えており、それぞれオプション選択することにより、ユーザー様のご用途に向けたより使い易いシステムを構築することが可能です。

また、ダイヤモンド、サファイアなどの加工が難しい材料の微細加工に対しては、ピコ秒／フェムト秒レーザーなどの短パルスレーザーを搭載したシステムもご提案させていただきます。

対象素材: 金属材料、化合物半導体、セラミック、有機材料、無機材料等